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力晶科技~頎邦訂單看到Q2底

  受惠LCD驅動IC生產鏈強勁回補庫存需求,台積電(2330)、聯電(2303)等生產LCD驅動IC的高壓製程,3月已達到滿載,而LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)3月之後接單明顯轉強,訂單能見度已直透第二季底。法人看好第一季營收將與上季持平,第二季可望見到10%以上的成長。
  LCD驅動IC市場在去年第二季開始進行庫存調整,經過了長達9個月的存貨調整後,市場庫存水位終於在去年第四季降至正常季節性水準以下。雖然面板廠的產能利用率尚未見到明顯回升情況,但大陸面板廠仍產能全滿量產,且4K2K等超高解析度大尺寸面板出貨量持續拉升,也帶動LCD驅動IC生產鏈強勁的庫存回補需求。
  隨著LCD驅動IC生產鏈的拉貨需求逐步轉強,包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商,第一季以來積極擴大對晶圓代工廠投片。
  同時,大陸智慧型手機生產鏈也在農曆春節之後動了起來。去年大陸智慧型手機主要採用HD720或qHD等規格面板,但今年都已升級採用HD1080規格,而支援HD1080的LCD驅動IC市場庫存極低,包括聯詠、奇景、敦泰、奕力等供應商為了爭取新規格LCD驅動IC訂單,農曆年後亦大幅拉高對台積電、聯電、力晶等晶圓代工廠的投片。
  由於LCD驅動IC的生產周期較短,在晶圓廠投片後到送至封測廠進行封裝及測試,前置時間(lead time)只需1.5個月左右,因此,後段封測廠頎邦及南茂已積極準備產能,以因應3月之後逐步浮現的強勁訂單需求。目前在LCD驅動IC封測市場擁有最大產能的頎邦受惠最大,若以晶圓代工廠的LCD驅動IC高壓製程至少滿載到5月的情況來看,頎邦的訂單能見度已直透第二季底。
  頎邦日前公告元月營收月增18.8%達13.49億元,法人估2月營收雖會小幅下滑,但3月營收將見強勁成長幅度,因此,第一季營收應可與去年第四季持平。
  至於第二季之後隨著產能利用率拉升,加上蘋果新一代iPhone 7採用的LCD驅動IC也將開始量產,對頎邦業績亦大大加分。法人樂觀預估,頎邦第二季營收至少會有10%以上的成長幅度,不排除有機會上看15%。頎邦不評論法人預估財務數字。<摘錄工商>

只花百億就吃下67%股權

  美光收購華亞科67%股權,要投下約1,300億元,金額看似龐大,但其中800億元將以華亞科為主體,向銀行融資,另外300多億元額度則是由南亞科出售華亞科股權後,又參與美光私募而來,所以等於美光自身僅約需出資100多億元即可取得華亞科全數股權。
  美光目前是華亞科的股東兼客戶,未來華亞科即將成為台灣美光半導體百分百持有子公司,對於美光而言,不只對於華亞科的營運更有絕對主導權,由於現階段華亞科獲利情況還算良好,對於美光的毛利率與獲利表現將有正面幫助。
  業界人士認為,除了在業績上有助益,美光收購全數華亞科股權,在各方面擁有絕對掌控力後,未來若紫光與美光洽商各種形式的合作,美光一方將會更有談判籌碼。美光目前在台除了投資華亞科,還有原為瑞晶的台灣美光記憶體。瑞晶最早是由力晶與爾必達共同成立,後續瑞晶100%股權全納入美光。在未來華亞科下市成為美光100%持股子公司後,外界也觀察,未來美光在台兩大生產據點,是否可能有進一步整合。<摘錄經濟>

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生產鏈動起來世界先進Q1看旺

  LCD驅動IC市場經過長達9個月的存貨調整,市場庫存終於在年底前順利降至安全水位以下,由於上游LCD驅動IC廠接單轉強,已讓整個生產鏈動了起來,包括世界先進(5347)及聯電(2303)晶圓代工廠產能利用率快速攀升,後段封測廠頎邦(6147)、南茂(8150)也確定營運觸底回溫,明年第1季將優於今年第4季。
  LCD驅動IC生產鏈在第2季就開始進行庫存修正,一是市場庫存水位過高,二是產品規格正在進行新舊交替。第3季庫存去化壓力明顯放大,第4季初達高峰後,11月已緩和,12月因庫存去化結束,已有急單及短單陸續湧入,讓晶圓代工廠及封測廠接單觸底回升。
  晶圓代工業者表示,12月以來LCD驅動IC供應商已開始提高投片量,由於應用在智慧型手機及平板的中小尺寸LCD驅動IC、應用在電視面板的大尺寸LCD驅動IC,都同步提高投片量,所以這次LCD驅動IC的景氣回升可說是全面性。以12月份的投片量來看,約較11月增加15~20%,且訂單能見度已看到明年農曆年前。
  據了解,聯詠已同步提高對台積電、聯電、世界先進的投片,還增加力晶為新的晶圓代工合作夥伴。奇景除了大舉增加在聯電的投片量外,也提高委由世界先進及力晶的代工訂單。旭曜則增加在聯電及力晶的投片量。
  再者,因為中小尺寸及大尺寸的LCD驅動IC投片量都增加,8吋廠及12吋廠的產能利用率都見回升。其中,8吋晶圓代工產能今年以來並未明顯增加,加上物聯網所需的微控制器或感測器,吃掉多數8吋廠產能,上游業者為了避免明年第2季產能供不應求,擴大下單的動作更積極。
  頎邦及南茂第4季營收雖然仍將低於第3季,但季減幅度已較原先預期縮小,而隨著晶圓產能在明年第1季開出,封測需求自然會開始進入成長期。法人預估,頎邦及南茂營運將會第4季落底,明年第1季將淡季轉旺,第2季營收表現將有明顯成長。<摘錄工商>

兩兆雙星變兩道流星…

  面板與DRAM曾是政府大力扶植、被譽為「兩兆雙星」的產業,但一路走來,台灣面板與DRAM業跌跌撞撞,累計虧損數千億元。「兩兆雙星」似乎變「兩道流星」。
  南韓三星等大型企業挾政府支援,是台灣面板與DRAM發展最大的競爭對手。三星在記憶體業以近五成的市占,以及領先台廠至少兩個世代的技術,掌握絕對優勢。茂矽、茂德、力晶等台廠不堪虧損,只好接連退場或轉型。
  南亞科與華亞科是台灣少數一路走來,仍堅持在DRAM領域的廠商,在台塑集團大力支持下,即便市況再差,南亞科與華亞科仍咬緊牙關,挺過最不景氣的低潮。但形勢比人強,南亞科近期也開始轉型,不再堅守標準型記憶體製造,轉攻利基型領域,台灣的標準型記憶體生產,僅剩華亞科一家。
  如今,美光豪擲1,300億元,收購華亞科全數股權,華亞科看似風光嫁入豪門,但台灣的產業也發生劇變,再也沒有生產標準型記憶體的台資業者,而這正是電腦產業最重要的元件之一。
  面板業面臨韓國樂金顯示器(LGD)、三星兩大廠競爭之餘,還有陸企快速崛起夾擊,狀況也好不到哪去。這一點,從面板雙虎—群創、友達股價都跌破面額,可見一斑。<摘錄經濟>

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力晶旗下搶大陸IC設計商機

  專業代工廠力晶(5346)在合肥投資的12吋晶圓廠正式動工,子公司鉅晶則擔任馬前卒,決定在深圳及上海設立據點,就近搶食大陸IC設計業快速發展商機。
  鉅晶目前股本25億元,是力晶100%持股的子公司。鉅晶董事長蔡國智表示,鉅晶目前擁有一座8吋廠,規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡,因此定位於中小型代工廠。
  他強調,中國大力扶植半導體產業,鉅晶也注意此趨勢,明年將中國大陸列為重點拓展地區。<摘錄經濟>

國際晶圓廠群聚大陸搶商機

  中國訂下2025年成為全球製造大國目標,為卡位中國製造(MIC)商機,包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局。目前在大陸投資設12吋晶圓廠的業者,主要鎖定晶圓代工與記憶體製造兩大領域。
  根據統計,已公布在大陸興建12吋晶圓廠的業者,總月產能逾48萬片。晶圓代工龍頭台積電未來也會赴大陸設12吋廠,台積電投入之後,大陸12吋晶圓總月產能將逾50萬片,已超越台積,約當半個三星。
  業界認為,全球半導體業仍以美國、台灣、南韓為主,以大陸12吋晶圓產能逐步達到經濟規模來看,這股新興的「中國製造」力量,將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。
  上周英特爾、台灣力晶集團等都展開大陸12吋廠投資計畫。英特爾要在大陸投資興建全新的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)廠,雖然英特爾未宣布細節,但因可能是中國第一個以合資方式切入生產12吋NAND晶片的投資案,引起全球注目。
  力晶也透過與合肥市府參股,成立晶合集成電路,首座12吋廠本月20日在合肥新站保稅區動土,主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術,提供面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。
  晶合第一期總投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),初期月產能為4萬片,預定2017年完工,未來再視情況擴增到8萬片。晶合動土典禮場面盛況空前,來自北京與合肥當地的官員出席踴躍,凸顯大陸官方發展半導體產業的決心。<摘錄經濟>

硬碰硬不如加入紅軍

  力晶集團創辦人兼執行長黃崇仁表示,大陸半導體產業以「中國製造」為行動綱領,台廠與其和大陸業者硬碰硬,不如直接加入,成為紅色供應鏈,就能避開衝擊。
  黃崇仁強調,大陸發展半導體產業是必然之路,大陸已有資源、人才,也立下方向,尤其未來將逐步朝向在大陸使用的晶片,必須在大陸當地製造,這股力量將對還未在大陸布局的半導體廠,形成強大的牽制。
  黃崇仁說,未來力晶的客戶若在力晶與合肥市政府合資的晶合12吋廠生產,將被納入「中國製造」的一環,晶合扮演結合兩岸優勢,為台灣IC設計打開紅色供應鏈大門。<摘錄經濟>

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公司簡介

設立之初,力晶即與日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟;2003年開始和日本DRAM大廠爾必達(Elpida)合作研發、產銷最尖端DRAM產品。另一方面,力晶也是日商瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)的主要合作夥伴,代工生產多種邏輯與記憶體產品。

為建立技術自主能力,力晶自2005年開始獨力開發高容量快閃記憶體(NAND Flash)技術,為大中華區唯一擁有設計、製程開發、量產NAND Flash全面技術的企業,力晶研發製造16Gb MLC快閃記憶體產品,更曾榮獲一○○年度經濟部台灣精品獎。

力晶位於新竹科學園區的八吋晶圓廠自1996年開始運轉,投入生產DRAM產品;2002年力晶首座十二吋晶圓廠(P1廠)於正式量產,目前力晶擁有三座總月產能達十萬片的十二吋晶圓廠(P1/P2/P3廠)。

2006年12月,力晶與爾必達於台灣中部科學園區合資設立瑞晶電子公司。2008年將八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司,進入晶圓代工市場;2013年8月,力晶將瑞晶持股售予美商美光(Micron),成功轉型為專業晶圓代工廠,並躋身世界六強之林。

力晶致力於精進技術、服務客戶,以期成為穩定獲利的世界級半導體公司。兼具記憶體與邏輯產品獨特製造實力的力晶,積極耕耘DRAM、Flash、LCD驅動IC、電源管理晶片、CMOS影像感測晶片及整合記憶體晶片(Integrated Memory Chip)等不同應用領域,更推出了Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。未來,力晶將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

力晶登陸晶合12吋廠動土

  力晶與合肥市政府合資的晶合集成電路公司首座12吋晶圓廠20日動土,第一期月產能4萬片,預定2017年10月底前完工量產,主攻面板驅動IC代工等業務,與世界先進等台灣晶圓代工廠正面交鋒。
  晶合12吋廠是集大陸資金、人才及台灣技術和管理雙方優勢的兩岸合作指標新案例。目前台灣赴大陸設12吋晶圓廠的業者包括聯電(與廈門官方合資)與力晶等兩家。
  晶合人事方面,將由力晶轉投資智安科技執行長陸禕任董事長,愛普科技董事長謝再居出任副董事長,智安總經理陳俊良出任晶合總經理,力晶協理蔡輝嘉擔任12吋廠廠長。
  晶合首座12吋廠位於合肥新站綜合保稅區,初步投資由合肥官方出資,力晶以技術參股,主要以0.15、0.13微米、90奈米技術切入,鎖定面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片等代工業務。
  晶合規劃,12吋廠第一期總投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),以雙子星方式打造(同一廠區蓋兩座工廠),初期月產能為4萬片,預定2017年10月底前完工量產,未來再視情況擴增到8萬片。
  力晶集團創辦人兼執行長黃崇仁表示,此案從雙方洽商到拍板定案到整地動土,不到10個月時間,合肥已是大陸發展半導體的重點城市,此案是兩岸合作新案例,也是共創雙贏的開端。<摘錄經濟>

 

 

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公司基本資料
統一編號 84149385
公司狀況 核准設立
公司名稱 力晶科技股份有限公司
資本總額(元) 100,000,000,000
實收資本額(元) 22,155,991,930
代表人姓名 陳瑞隆
公司所在地 新竹科學工業園區新竹市力行一路12號
登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期 083年12月20日
最後核准變更日期 104年10月23日
所營事業資料
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
  一.各式積體電路之研究,開發,生產,製造,測試,封裝,代工,銷售.
  二.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  三.各式積體電路其系統產品之生產,製造,測試,封裝.(限區外經營).
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